VIA发布新款选用Pico-ITX超迷你标准的嵌入式主板“EPIA-P830”，并初次在这种只是100×72毫米的巴掌大板子上集成了Nano E系列处理器。在此之前，这种处理器现已先后登陆170×170毫米的Mini-ITX主板和170×120毫米的Em-ITX主板。

  据威望电子媒体DigiTime（电子时报）的材料显现，苹果公司新款iPhone和iPad配件已投入实践出产，台湾地区配件制作商表明，最新设备将选用Type-C接口，现在工厂已确认进入实践出产阶段，产品或将在2019年秋季正式上线

  走进京东方成都制作基地，14个足球场巨细的主厂房内，一支支机器手臂正不断翻转纸一般厚薄的玻璃板。 作为全世界第二条量产的6代柔性AMOLED出产线，这儿出产的柔性屏能恣意曲折、折叠，被用在华为P30 Pro和折叠屏Mate X手机，及许多知名品牌的可穿戴设备上。 “现在产品求过于供，加上下半年行将量产的绵阳柔性屏出产线，也只能满意预期需求的一半。”京东方高档副总裁张宇说，今年以来，全球显现职业需求疲软，但柔性屏开端迸发，成为公司重要赢利来历。

  LED封装技能大都是在分立器材封装技能基础上开展与演化而来的，但却有很大的特殊性。正常的情况下，分立器材的管芯被密封在封装体内，封装的效果主要是维护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号，维护管芯正常作业，输出：可见光的功用，既有电参数，又有光参数的规划及技能方面的要求，无法简略地将分立器材的封装用于LED。